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第三百七十章 苹果和高通的反击(2 / 2)

但是现在情况不一样了,银河科技公司推出了中微子通讯技术,你的无线电技术以后谁还用?谁还给你交专利费?

所以高通这一年多来都是慌的一匹!

到时候真的破产,那就是真的破产了。它们手头里的几万个无线电通讯技术专利,就是一堆废纸!因为以后人家哪个不是使用中微子通讯技术了?

但是现在这个情况有了转变,高通拥有了新款芯片之后,可以在芯片市场上面拿回一些市场份额,能让公司有所进账。

就算以后抛弃了无线电通讯技术,抛弃了无线电芯片。它高通芯片只要优秀,就算搭载你中微子通讯基带又怎么样?照样能有市场。最多到时候给你银河科技公司通讯专利费就是了。

…………

三天之后,苹果和高通终于联合召开新产品发布会,也是对银河科技公司的第一波大反击的开始。

高通的苦逼就不用说了,苹果这几个月来也很苦逼。银河S1手机的横空出世,抢走了华夏大部分高端手机市场,同时在国际市场上面也是灼灼逼人。

苹果知道自己的苹果XS等手机已经不具备优势,所以打算用这款新的芯片,推出一款可以压制苹果S1的手机。就算最后性能不能压制,也要让其性能持平。如此一来才可以挽回大量的市场份额。

到时候继续推出新的芯片,一步一步的把原本丢失的市场份额全部拿回来,这就是苹果公司的策略!

之前苹果公司很牛逼啊,别的手机公司使用的芯片一年都换好几款新款的。

但是苹果的手机芯片,基本都是2年才一换。自持自己家的芯片牛逼,可以不用经常更新换代。因为经常更新换代的话,研发成本多了,赚到的利润肯定少了。但是现在银河科技公司给苹果公司巨大的压力,不得不让它拼命的加快研究新的芯片。

发布会现场,人头攒动。

上千人参加!

今天,所有人都知道,高通和苹果公司吹响了反击的号角!

之前两家公司单独都干不过银河科技公司的技术水平,如今两家巨头合作,终于是有了突破,拿出了可以抗衡银河科技公司的芯片来了。

“听说这一次高通和苹果公司联合研发出来的芯片,会比肩银河-T2芯片?”

“我觉得很有可能超越银河-T2芯片呢。”

“我觉得不可能吧,银河-T2芯片那么厉害。”

“我看啊,一切皆有可能。再说了,银河-T2芯片也推出一年了,现在两家公司弄出一个超越银河-T2芯片的芯片来,也不是不可能。”

“说得对,如今技术更新换代太快,也不是不可能。”

发布会还没有开始,很多媒体人都是交头接耳的八卦着了。

这一次,高通公司的总裁杜克亲自出马,苹果公司却是派出了一个副总裁过来。

两个总裁开始登台!

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