走进会议室的时候，肖健与曹语彤正在和对方的谈判 先生围绕着处理器的价格已经性能进行纠缠。
作为主机的创意总监以及首席设计师，肖健拥有绝对的硬件选择权和相关的经验。甚至，在微软与intel的谈判合作中，肖健也是当时的参与者之一。
矛盾的焦点在于amd处理器表现出来的性能已经发热量等等问题，以及价格问题。
就在双方僵持不下的时候，正在系着领带的刘翔春风满面的推开了会议室的大门。
“午安，诸位。”假装优雅的微微躬身，刘翔用极为标准的绅士礼登场了。
“请接受我最诚挚的歉意，奈安密先生，让您久等了。”刘翔微笑着，再次对奈安密先生微微躬身。
“哦，no，刘先生公务繁忙，并没有任何不妥。”
“那就好。”拉开椅子，刘翔坐到了曹语彤和肖健的中间，与奈安密正面相对。
轻轻的推过会议记录，曹语彤重点把分歧之处勾勒了一遍。
大致的扫了一眼，刘翔随即抬起头笑道：“奈安密先生，我方的要求很简单，频率在1.8g左右，发热量维持在平线。然后价格维持在十五美圆左右——不管阁下用什么方法，能够在一年之后满足这个条件并提供量产，我们今天的事儿就算定下来了！”
肖健立刻给刘翔推过来一张稿子，上面写着两个字。“性能”。
快速地在纸上回复“不必担心，散会之后给你解释”之后，刘翔抬头望着史密斯笑道，“我历来喜欢快人快语，我想，这样的要求对于贵方来说并不算困难。”
“这个……我方需要重新架设产品线……”奈安密显然被刘翔突然的一击搞得有些懵了，看着刘翔喃喃的道。
“难道贵公司的a64理器还要用核心裸露的老一套？”刘翔夸张的张大眼，眼中却全是笑意，“天啦。您的竞争对手即使用全封闭核心封装都能控制住温度——上帝，他们还有着如此高的频率！”
“并且，贵公司不可能不在中国建立产品基地吧？作为最廉价地加工市场，我很期待。将来我们的处理器能够在中国封装。”
刘翔连珠炮一般的话语让奈安密膛目结舌！
amd正在开发的六十四位处理器地封装形式目前正是在amd内部作为重点讨论的对象——如果采取全封闭似的封装形式，那么就意味着 amd将全部放弃目前的产品生产线。而如果还采取目前地裸露封装的 话，恐怕核心被压坏的新闻将再次成为amd的致命伤。
至于在中国地产品封装基地——这正是奈安密此行来到中国的第二个，或者说是第一个重要的目标！并且。amd首选地基地也正是成都！
难道这些都被眼前地这个年轻人知道了？