张国栋很清楚计算机产业的发展，计算机产业是一个产业链，软件发展依赖于整机和应用需求的发展，整机的发展又依赖于芯片、部件及需求的发展，芯片的发展则依赖于“集成电路生产线大三角形”的发展。集成电路生产线大三角形是指集成电路生产线的三大部分，即大底座、中间层和顶层。大底座(价值十多亿美元集成电路制造工艺生产线)是从拉单晶硅，到光刻——扩散——掺杂，到最后的封装，这相当于过去中科院半导体所、上海冶金所的研究工作；中间层是各种高速低功耗电路设计，这相当于过去中科院计算所电路设计组所进行的研究工作(20世纪70年代沈亚城所进行的高速低功耗ECL电路设计，直到半导体所做成完整的芯片才算完成)；顶层是硅编译等等软件，这部分工作过去是计算所设计小规模集成电路时把逻辑设计图变成为工程布线图的手工工作，加上半导体所制造小规模集成电路各种掩模板所需的手工工作。可以说以前这一整套流程都是中科院为中国的巨型机所研制的，直到其计算机所从中科院剥离（当然不是真正的剥离，毕竟这些科学家目前还是公家身份，目前他们属于深圳中科院分院，只是与龙腾合作罢了，毕竟龙腾一年上亿的赞助费用可不是白给的，而且这些科学家在微机设计领域积累的经验对巨型机的验证方面也有很好的指导意义。）
以前中国的科学家由于条件比较艰苦，在大规模集成电路条件下，一般都是手工将逻辑设计图边卫工程布线图，然后再手工制造出各种小规模集成电路所需的各种掩模板，但是自从集成电路进入到超大规模集成电路后，无论是从复杂性，可靠性还是从时间的紧迫性方面看，手工完成已经是不太现实的任务了，毕竟手工无论是多有经验的高工都会出现差错或者误差，这对于日趋精密的电子元件是致命地。所以这其中的工作自然就需要依靠硅编译来自动完成了。
其实中国一点也不缺乏有识之士。在那个动荡的年代，1965年，中科院半导体所王守觉教授就开始研制从逻辑图到掩模板的自动形成系统“图形发生器”，这项研究比美国还早，但是文革彻底摧毁了这一切。由于“文革”破坏他的研究被中断了三年，尽管后来他和同事积极努力地工作，但是美国人还是在1970年将之研究了出来，整整比中国早了一年多，更重要的是美国人有了更多验证的机会。所以虽然搞研究最重要的是人，但是环境也是非常重要的，这也是后世很多中国科学家逗留美国和日本的原因，我想贪图享受只是一个方面，但是那种渴望实验成功体现自我价值也是很重要的一方面。毕竟中国的实验环境要比美国差这是不用争得事实。
早在龙腾的微处理器部门成立地时候，张国栋就让微处理器部门的负责人祝明发博士进行初期的微处理器研制工作，而任正飞和史鱼柱负责所有的外部联系工作，包括各种技术信息和后期制造，当然他这个做老板的也穿插其中。
由于一开始张国栋就坚定了走RISC精简指令集架构，所以干脆就由他动手编写了龙腾的第一款微处理器的预计性能要求。架构自然是RISC，采用2条数据流水线，内置128个32位的通用寄存器，指令的字长为32位，估计每秒平均处理500万条指令。峰值大概在700万条左右，由于张国栋设定的时候中国最高科技业就龙晶电子地前身拥有3微米技术而龙腾根本就还没有入股，中国这个时候平均的制造工艺大概是5微米左右。所以张国栋给出了3微米的技术参数。张国栋一开始就知道，这款处理器不可能像YY小说中地那么容易出来，三年能出来就不错了，所以3微米倒是不过分。
祝博士拿到这个技术参数是连连苦笑，毕竟已经习惯了艰苦卓绝的他们根本就无法想像如此高的要求是他们能在短短时间内完成的，而且当时龙腾在硬件方面也是处于一种一穷二白的地步，不过目标高也有目标高的好处。能进中科院的不管怎么说都是中国地精英中地精英。而且从计算机被发明出来以前，能以计算机做职业的几乎都是社会中地佼佼者。心高气傲自不用多说，起码这个目标对于他们是有绝对的挑战性地。
其实他们根本就不知道。张国栋从来没有把这个预定性能当作一回事儿，毕竟这些科学家与工程师只需要考虑技术或者说理论的实现，但是作为一个商业人员，作为一个以商养研的推崇者张国栋更需要考虑的是生产工艺、成本、产量以及市场销路，在Intel的286中低端，386高端芯片的垄断下，龙腾的这款微处理器能不能卖出去都是一回事儿，如果不能卖出去只是实验室产品的话对于张国栋或是龙腾来说都是一件失败的事情。其实后世中国在实验室里面的版本的产品比起外国来时不差多少的，但是到了试运行的版本便差了许多就是以上的种种原因引起的。