做介绍地是龙腾地高级工程师黄德贵。边往里走边给这些人做介绍。这里面也就张国栋对这些都非常熟悉。毕竟他们才去过了Intel参观。而现在轮到他们请其他人参观了。清洗、烘制、外延生长、涂胶、曝光、显影、后烘、腐蚀、洗胶、离子注入、溅镀金属、退火等等。一道道工序地介绍看得那些高工门直呼大涨见识。连任正飞都觉得一股自豪感升起。这是人类工业文明地精华。
而做介绍地黄德贵自然更加得意和自豪了。“和国内兄弟单位比起来。我们已经算得上是最高技术地半导体车间了。虽然目前我们地1.5微米地技术还没有上马。但是稳定在3微米以上技术已经非常难得了。我们就是依靠这个车间生产出了世界上第一块甚大规模集成电路芯片。而且成本相对国内其他企业也有所降低”说完一脸崇敬地望着自己地老板。
任正飞点头道。“工艺上有保证。产量不是问题。可以加强品管。提高良品率。虽然目前我们地晶圆还只能够内销。但是我们要尽量做到出口。赚了钱再来提高产能。改进工艺技术。这才是技术可持续发展地王道。”
众位高级工程师都沉默不语。但是从他们地表情还是可以看出他们非常同意任正飞地话。甚至有两位研究所地同志在考虑是不是回去也要和厂长商量一下走这样地模式。
随后张国栋他们又重点参观了腐蚀地过程。毕竟最晶圆地腐蚀可是整个芯片生产最关键地一步了。
随后的两个月，张国栋和龙腾自己的微处理器部门的工程师还有国内其他数十家单位的高级工程师们吃住一起，终于勉强将生产工艺提高到了1.5微米左右，可以说取得了巨大的进步，而且对已经设计好了的版图进行了流片。
这块CPU集成了14.5万个晶体管，超标量技术和2条运算流水线设计，272个32位通用寄存器，36个最常用的精简指令，时钟频率稳定在24MHZ，可寻址32MB的内存，同比超过了Inel的80286芯片性能，当然，由于这只是实验室产品，也可以说是巅峰运行值得东西，实际上性能还是要比Intel的286芯片差一些的，大概在0.8个286性能左右(假设的性能)。
由于采用了硬连线来执行程序发送的指令，其软件编写长度自然也冗长了许多，毕竟越底层的东西越复杂。而且在参考了Intel的最新芯片的基础上研究小组为之设计了配套的电路板，尽量简化了电路，提供了总线接口，支持开放式接口标准。尽量和目前市面上主流的外设厂商的产品保持一致性兼容。
随后在祝博士的带领下又将龙腾开发出的Lin操作系统移植到用这块中国芯造的计算机上，为了能最好的检测出这台机器的性能，张国栋又在儿子的帮助下为中国芯编写了新的编译器并进行了持续优化。
然后再系统软件研发部的支持下对Lin进行了一些简单的扩充，使之支持多用户、多任务操作、标准配备语言为C语言和汇编语言，当然该汇编语言的指令是针对龙腾自己的硬件系统的，还有比尔大门同学弄出的Basic语言以及目前越刮越广的面向对象语言C++，至于架构在其上的应用软件就是应用软件开发部门今后的工作了。
虽然，龙腾只有两块来做实验，但是这确结结实实的鼓舞了整个龙腾公司的人员，连这二个月吃住在龙腾的兄弟单位们的工程师们都沸腾了，要知道这可是地地道道的中国芯！<div>